-
膠粘劑拉伸粘結剪切強度試驗
膠粘劑拉伸粘結剪切強度試驗 電路芯片膠粘劑拉拔力測試儀TA.XTC-LSG設備概述:主要適用于各類芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復合材料進行力學性能測試和分析研究。具有應力、應變、荷重、位移四種閉環(huán)控制方式,可求出拉拔力、抗拉強度、彎曲強度、壓縮強度、彈性模量、斷裂延伸率、屈服強度等參數。根據GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等國際標準進行試驗和提供檢測數據。
訪問量:477 更新時間:2024-10-28 所在地:上海市
查看詳細介紹 -
膠粘劑拉伸剪切強度的測定
膠粘劑拉伸剪切強度的測定 電路芯片膠粘劑拉拔力測試儀TA.XTC-LSG設備概述:主要適用于各類芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復合材料進行力學性能測試和分析研究。具有應力、應變、荷重、位移四種閉環(huán)控制方式,可求出拉拔力、抗拉強度、彎曲強度、壓縮強度、彈性模量、斷裂延伸率、屈服強度等參數。根據GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等國際標準進行試驗和提供檢測數據。
訪問量:478 更新時間:2024-10-28 所在地:上海市
查看詳細介紹